井冈山大学机电工程学院与吉安砺芯半导体有限责任公司签订校企合作协议

12月14日下午，机电工程学院与吉安砺芯半导体有限责任公司合作协议签订仪式在吉安砺芯半导体有限责任公司举行，党委常委、副校长陈小林和井冈山经开区管委会调研员李小平分别代表双方为井冈山大学校外实习实训基地揭牌，机电工程学院院长郑大腾和吉安砺芯半导体有限责任公司总经理刘苏宁分别代表双方签署校企合作协议。

随后双方举行了座谈会，并就专业建设、课程设置、产业发展等进行了深入务实的交流。座谈会后，陈小林一行在吉安砺芯半导体有限责任公司进行了参观考察。

根据协议，双方本着“合作育人、合作就业、合作发展、互惠互利、优势互补”的原则，就共同实施人才定向培养、共建人才培养实习基地、合作共建创新平台等事宜进行了约定，协议的签署将为机电工程学院的人才培养、科学研究、校企资源有机结合等方面提供了新的途径。

吉安砺芯半导体有限责任公司是深圳砺芯半导体有限公司在吉安组建的一家分公司，是专注于半导体行业的设计公司，致力于提供最优异的电路设计、版图设计以及技术解决方案，是集成电路行业的高科技企业。公司员工中井冈山大学的毕业生占30%以上。（文图：郑大腾 审核：傅小丹、郭伟清、胡正佩）